Требования по защите от статического электричества по ОСТ 11 073.062-2001.

РЕКОМЕНДАЦИИ ПО МОНТАЖУ

Кристалл МИС монтируется на подложку обратной металлизированной стороной методом приклеивания с помощью электропроводного клея.

Подложка должна быть предварительно очищена и обезжирена.

На подложку следует наносить минимальное количество (дозу) электропроводного клея, так чтобы после позиционирования и установки кристалла клей выступал вокруг всего периметра кристалла (или не менее чем с трех сторон) в виде тонкого пояска.

Режимы полимеризации (отверждения) клея должны соответствовать установленным требованиям производителя клея.

РЕКОМЕНДАЦИИ ПО ПРИСОЕДИНЕНИЮ ПРОВОЛОЧНЫХ ВЫВОДОВ

Присоединение выводов к контактным площадкам кристалла МИС рекомендуется выполнять термозвуковой сваркой золотой проволокой диаметром 25-30 мкм.

Допускается выполнять стыковые (встык – «шарик») или нахлесточные (внахлестку – «клин») сварные соединения.

Все соединения должны быть выполнены при номинальной температуре нагрева рабочей зоны (температура нижнего подогрева) 150 °С.

Сварные соединения встык должны быть выполнены с применением усилия сжатия 30-60 гс, сварные соединения внахлестку – 20-50 гс.

В зону сварки следует подавать минимальное количество ультразвуковой энергии, обеспечивающее надежность и качество соединения.

Длина перемычек, соединяющих контактные площадки кристалла и подложки, должна быть по возможности минимальной.

Проволочные выводы (перемычки) после термозвуковой сварки не должны касаться структуры и боковых ребер кристалла МИС.