Мы запустили новую версию сайта. Старая версия сайта доступна здесь.
ru en

Изготовление тонкопленочных плат

Наши возможности

— Точность воспроизведения линейных размеров плёночных эле­ментов ± 4 мкм
— Минимальная ширина проводников 15 мкм
— Минимальное расстояние между элементами, расположенны­ми в одном слое 15 мкм
— Минимальная величина перекрытия для совмещения топологи­ческих элементов, расположенных в разных слоях 15 мкм
— Формирование металлизированных отверстий
— Разделение подложки на платы методом лазерно­го скрайбирования
— Разделение подложки на платы алмазным диском


Доступные керамические подложки и их размеры

Поликор (Al2O3)*

Базовые размеры 60 х 48 мм.
Толщина 1,0; 0,5; 0,25; 0,127 мм.

Нитрид алюминия (AlN)*

Базовые размеры 60 х 48 мм.
Толщина 0,5; 0,15 мм.


                                                                                                                       * Работаем на материалах фирмы Rogers


Композиции тонких пленок Возможно вакуумное напыление металлических слоёв: Тa-Cu; Nb-Cu; Cr-Cu; Ti-Cu.


Характеристики металлических слоёв

Материал

Тип слоя

Толщина, мкм

Удельное сопротивление, Ом/кВ

тантал

адгезивный и  резистивны

0,08…0,1

10…200

ниобий

адгезивный

хром

адгезивный резистивный

20…100

титан

адгезивный резистивный

медь

проводящий

2…20


Финишные покрытия Все финишные покрытия наносятся электрохимическим способом. Возможны следующие варианты нанесения:

  • Золото от 1 мкм;
  • Никель от 0,1 мкм;
  • Олово-висмут от 0,5 мкм.

Для заказа и получения более подробной информации направьте нам письмо на e-mail: salesmicro@micran.ru