Изготовление тонкопленочных плат

ru en

Главная
Услуги
Изготовление тонкопленочных плат

Наши возможности

— Точность воспроизведения линейных размеров плёночных элементов ± 4 мкм
— Минимальная ширина проводников 15 мкм
— Минимальное расстояние между элементами, расположенными в одном слое 15 мкм
— Минимальная величина перекрытия для совмещения топологических элементов, расположенных в разных слоях 15 мкм
— Формирование металлизированных отверстий
— Разделение подложки на платы методом лазерного скрайбирования
— Разделение подложки на платы алмазным диском

Доступные керамические подложки и их размеры

Поликор (Al₂O₃)*

Базовые размеры 60 х 48 мм.
Толщина 1,0; 0,5; 0,25; 0,127 мм.

Нитрид алюминия (AlN)*

Базовые размеры 60 х 48 мм.
Толщина 0,5; 0,15 мм.

* Работаем на материалах фирмы Rogers

Композиции тонких пленок Возможно вакуумное напыление металлических слоёв: Тa-Cu; Nb-Cu; Cr-Cu; Ti-Cu.

Характеристики металлических слоёв

Материал	Тип слоя	Толщина, мкм	Удельное сопротивление, Ом/кВ
тантал	адгезивный и резистивны	0,08…0,1	10…200
ниобий	адгезивный
хром	адгезивный резистивный		20…100
титан	адгезивный резистивный		20…100
медь	проводящий	2…20

Финишные покрытия Все финишные покрытия наносятся электрохимическим способом. Возможны следующие варианты нанесения:

Золото от 1 мкм;
Никель от 0,1 мкм;
Олово-висмут от 0,5 мкм.

Для заказа и получения более подробной информации направьте нам письмо на e-mail: salesmicro@micran.ru